無(wú)鉛焊接工藝有哪些步驟？-深圳福英達(dá)
無(wú)鉛焊接工藝有哪些步驟？
無(wú)鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量：
一、焊前準(zhǔn)備優(yōu)化
引入自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備，對(duì)元件引腳和PCB焊盤(pán)進(jìn)行初步檢查，減少人工目檢所需時(shí)間。
使用離子污染測(cè)試儀檢測(cè)PCB清潔度，確保滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝的低污染要求。
建立焊膏庫(kù)存管理系統(tǒng)，遵循先進(jìn)先出（FIFO）原則，避免焊膏因過(guò)期而浪費(fèi)。
二、焊膏印刷優(yōu)化
采用激光納米涂層或電鑄鋼網(wǎng)，并對(duì)開(kāi)口邊緣進(jìn)行納米級(jí)拋光處理，以減少錫膏殘留。
引入鋼網(wǎng)厚度在線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，確保鋼網(wǎng)厚度偏差控制在±2μm以?xún)?nèi)。
使用閉環(huán)控制系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并調(diào)整印刷壓力、速度和脫模距離、脫模速度等關(guān)鍵參數(shù)。
部署SPI機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，對(duì)焊膏沉積量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，當(dāng)偏差超過(guò)5%時(shí)自動(dòng)觸發(fā)報(bào)警機(jī)制。
三、元件貼裝優(yōu)化
升級(jí)至多軸聯(lián)動(dòng)貼片機(jī)，將貼裝速度提升至80,000 CPH（元件/小時(shí)），同時(shí)保持±30μm的高精度。
采用真空吸嘴壓力在線(xiàn)監(jiān)測(cè)技術(shù)，確保元件貼裝壓力穩(wěn)定，避免焊膏被擠出。
引入智能供料器，根據(jù)BOM（物料清單）自動(dòng)切換元件料盤(pán)，顯著減少換線(xiàn)時(shí)間。
四、 回流焊接優(yōu)化
使用具備自適應(yīng)學(xué)習(xí)功能的回流焊爐，根據(jù)PCB的熱容差異自動(dòng)調(diào)整各區(qū)的溫度設(shè)置。
部署紅外與熱電偶復(fù)合測(cè)溫系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)爐內(nèi)溫度場(chǎng)的三維可視化監(jiān)控。
采用局部氮?dú)獗Ｗo(hù)技術(shù)，僅在回流區(qū)注入氮?dú)?，將氧含量控制?/font>50ppm以下，以提升焊接質(zhì)量
五、 波峰焊接優(yōu)化（如適用）
將傳統(tǒng)波峰焊替換為選擇性波峰焊，以減少對(duì)元件和PCB的熱沖擊。
使用雙波峰設(shè)計(jì)（湍流波與平滑波結(jié)合），將通孔填充率提升至95%以上。
引入助焊劑噴霧閉環(huán)控制系統(tǒng)，根據(jù)PCB的尺寸和孔徑自動(dòng)調(diào)整噴霧量，確保助焊劑均勻覆蓋。
六、手工焊接與返修優(yōu)化
配備具備溫度曲線(xiàn)預(yù)設(shè)功能的返修臺(tái)，能夠自動(dòng)記錄并復(fù)現(xiàn)成功的返修參數(shù)。
使用紅外熱像儀實(shí)時(shí)監(jiān)控返修區(qū)域的溫度，避免因過(guò)熱而損傷元件或PCB。
七、焊后清洗優(yōu)化
引入pH值在線(xiàn)監(jiān)測(cè)的清洗機(jī)，自動(dòng)添加清洗劑，確保殘留物的離子污染度低于1.5μg/cm2。
采用真空蒸汽脫脂技術(shù)，減少清洗劑的使用量達(dá)50%以上，同時(shí)提高清洗效率。
八、檢驗(yàn)與測(cè)試優(yōu)化
部署基于深度學(xué)習(xí)算法的AOI設(shè)備，將缺陷識(shí)別率提升至99.9%，同時(shí)將誤報(bào)率降低至0.1%以下。
引入3D X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)BGA焊點(diǎn)空洞率的定量分析，精度達(dá)到±1%。
使用飛針測(cè)試儀進(jìn)行在線(xiàn)電氣測(cè)試，將測(cè)試點(diǎn)數(shù)提升至10,000點(diǎn)，并將測(cè)試周期縮短至30秒/板。
九、返工與修復(fù)優(yōu)化
引入激光返修臺(tái)，實(shí)現(xiàn)BGA等微小元件的無(wú)損拆卸和重植，提高返修效率和質(zhì)量。
建立返修工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，自動(dòng)匹配最佳的返修參數(shù)，將一次性修復(fù)率提升至95%以上。
通過(guò)實(shí)施上述優(yōu)化措施，可以顯著提升無(wú)鉛焊接工藝的效率、質(zhì)量，并有效降低成本和環(huán)境污染。企業(yè)可根據(jù)自身的實(shí)際生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品復(fù)雜度和投資預(yù)算，分階段實(shí)施這些優(yōu)化方案，建議優(yōu)先升級(jí)檢測(cè)設(shè)備和工藝控制系統(tǒng)，以快速獲得改進(jìn)效果。
-未完待續(xù)-
*免責(zé)聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀(guān)點(diǎn)，不代表對(duì)該觀(guān)點(diǎn)贊同或支持，如有侵權(quán)，歡迎聯(lián)系我們刪除!除了“轉(zhuǎn)載”文章，本站所刊原創(chuàng)內(nèi)容著作權(quán)屬于深圳福英達(dá)，未經(jīng)本站同意授權(quán)，不得重制、轉(zhuǎn)載、引用、變更或出版。
返回列表
